图片名称

新材料科技与化学技术创新

电镀中间体/水性工业涂料/工业清洗化学品

全部
  • 全部
  • 产品管理
  • 新闻资讯
  • 介绍内容
  • 企业网点
  • 常见问题
  • 企业视频
  • 企业图册
搜索
图片名称

+86-755-27225202

图片名称

info@tongtai-technology.com

新闻资讯

新闻资讯

新材料科技与化学技术创新
图片名称

Copper Gleam™ HV-101 & HV-606 Electrolytic Copper

Copper Gleam™ HV-101 and HV-606 electrolytic coppers are the latest offerings for panel plating in Vertical-in-Line equipment. They deliver high plating efficiency to improve productivity and reduce cost.

发布时间:

2022-03-07

图片名称

Copper Gleam™ HS-200 Electrolytic Copper from Dupont Dow Rhom Hass Company

The Copper Gleam™ HS-200 bath is a full bright acid copper plating process specifically formulated for use in conveyorized plating equipment with insoluble anode. Formulated for high current density plating, the process is capable of producing uniform, bright deposits of high ductility and tensile strength in accelerated plating times.

发布时间:

2022-03-07

图片名称

Circuposit™ 3000-1 from Dupont Dow Rhom Hass Company

Circuposit™ 3000-1 Electroless Copper is a unique, patented process that is widely used by leading PCB fabricators throughout the world. This novel self-accelerating electroless copper eliminates the need for a separate accelerator step, saving space and improving quality and control. The 3350-1 electroless copper bath is formulated to provide improved physical properties and produce exceptionally fine-grain, low-stress deposits, which yield enhanced hole-wall coverage and excellent adhesion even on the most demanding high-performance substrates.

发布时间:

2022-03-07

图片名称

BS-5烷基二甲基氯化铵与二氧化硫共聚的季铵盐表面活性剂

酸性镀铜中间体。烷基二甲基氯化铵与二氧化硫共聚的季铵盐，阳离子型。应用于生产酸性镀铜光亮剂用做主整平剂（LEVELER），可以有效降低HCD（高电流密度区）沉积速率，提高LCD（低电流密度区）沉积速率。能增进镀铜的均匀度，有效提高镀铜光亮性，添加量少，性价比高，可配制成高效光亮低应力的镀铜光亮剂。环保型材料，建议在光剂产品中添加 5-10 G/L 。 

发布时间:

2021-01-03

图片名称

BOPP、BOPET等多基材包装薄膜用水性涂料树脂

近年来PET、PI、PC、PMMA、PVC、PS等高分子薄膜产品在各领域的应用越来越普及，这些材料具有优秀的光学透明性、物理机械和化学稳定性，并且可以通过附加功能涂层实现表面防静电、导电、发热、减反、消光其他特殊效果，使得这些高分子薄膜材料的功能性得到完善，同时使薄膜的品质得到提升，应用范围得到扩展，具有很高的经济价值。薄膜表面功能化涂层的实施目的有3个：一是赋予薄膜新的功能;二是对薄膜进行保护提

发布时间:

2020-02-03

图片名称

BondFilm工艺介绍

通常来说，BondFilm工艺会将铜微蚀刻至1.2 到1.5 µm的厚度，同时将铜表面(200 - 300 A)转化成期望的有机-金属结构。通过这个工艺后，可见的结果便是形成一个棕色的均匀镀层。虽然铜的蚀刻会随着浸置时间而不断进行，但是实际上BondFilm粘附层的生长是受自我限制的，在该层的形成和溶解達到平衡后，就会达到了一个最大厚度。

发布时间:

2021-10-05

< 1...565758...65 >