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新材料科技与化学技术创新

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新材料科技与化学技术创新
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PCB/FPC孔有机导电膜直接金属化电镀工艺

有机导电膜直接金属化电镀工艺起源于欧美国家，且已普及了10年以上，是基于有机高分子导电聚合物涂层的一种PCB/FPC孔金属化镀铜工艺。其原理是：在电路板孔内树脂及玻纤上形成一层100nm(合0.1um)的高分子导电膜,从而实现PCB/FPC上孔的导通,该工艺是为代替传统化学沉铜工艺、黑孔化工艺而设计的环保型新工艺。

发布时间:

2020-02-05

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PAL阴离子型分散树脂

一种磺化高分子聚苯乙烯酸的水溶液

发布时间:

2020-12-31

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PALL-1聚苯乙烯磺酸锂

合成PEDOT/PSS导电聚合物抗静电液或线路板直接金属化（导电膜）用强乳化分散剂。

发布时间:

2021-01-03

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OSP有机保焊剂

OSP有机保焊剂，又叫水溶性有机预焊剂，国内更流行的称呼是铜面抗氧化剂，是一种无铅、水溶性、环保的产品。其通过选择性地在PCB板的新鲜铜表面沉积一层有机保焊膜，避免了PCB板在SMT/SMD之前的铜面氧化而引起上锡不良。该有机膜在SMT/SMD过程中会被助焊剂溶解掉，新鲜铜面随着露了出来，金属锡轻而易举在铜表面展开并结合。

发布时间:

2020-12-14

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Nouryon诺力昂（原AkzoNobel）Levasil R405胶体二氧化硅分散液

发布时间:

2020-06-22

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Nouryon诺力昂（原AkzoNobel）Bindzil R405胶体二氧化硅分散液

发布时间:

2020-06-22

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