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新材料科技与化学技术创新

电镀中间体/水性工业涂料/工业清洗化学品

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PCB酸铜中间体VP6010，VP6020，6010，6020无规复合高分子聚醚载体

VP6010，VP6020，6010，6020是无规复合高分子聚醚产品，属于非离子表面活性剂，作为PCB电镀酸铜添加剂载体使用。

发布时间:

2020-10-12

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PCB水平电镀的发展

为了适应PCB制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速发展，带来的高纵横比通孔电镀的需要，发展出水平电镀技术。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。   水平电镀则在制造高密度多层板方面的运用，显示出很大的潜力，不但能节省人力及作业时间而且生产的速度和效率比传统的垂直电镀线要高。而且降低能量消耗、减少所需处理的废液废水废气，而且大大改善工艺环境和条件，提高电镀层的质量水准。   一、水平电镀原理简介 水平电镀技术，是垂直电镀法技术发展的继续，是在垂直电镀工艺的基础上发展起来的新颖电镀技术。这种技术的关键就是应制造出相适应的、相互配套的水平电镀系统，能使高分散能力的镀液，在改进供电方式和其它辅助装置的配合下，显示出比垂直电镀法更为优异的功能作用。   水平电镀与垂直电镀方法和原理是相同的，都必须具有阴阳两极，通电后产生电极反应使电解液主成份产生电离，使带电的正离子向电极反应区的负相移动;带电的负离子向电极反应区的正相移动，于是产生金属沉积镀层和放出气体。   因为金属在阴极的沉积过程分为三个步骤：金属的水合离子扩散到阴极；第二步是当金属水合离子通过双电层时，它们逐渐脱水并吸附在阴极表面；第三步是吸附在阴极表面的金属离子接受电子并进入金属晶格。由于静电作用，该层比亥姆霍兹外层小，并且受到热运动的影响。阳离子排列不像亥姆霍兹外层那样紧密和整齐。该层称为扩散层。扩散层的厚度与镀液的流速成反比。即镀液流速越快，扩散层越薄，越厚。通常，扩散层的厚度约为5-50微米。在远离阴极的地方，通过对流到达的镀液层称为主镀液。因为溶液的对流会影响镀液浓度的均匀性。扩散层中的铜离子通过扩散和离子迁移传输到亥姆霍兹外层。主镀液中的铜离子通过对流和离子迁移被输送到阴极表面。   二、水平电镀的难点及对策 PCB电镀的关键是如何保证基板两侧和通孔内壁铜层厚度的均匀性。为了获得涂层厚度的均匀性，必须确保印制板两侧和通孔中的镀液流速应快速一致，以获得薄而均匀的扩散层。为了获得薄而均匀的扩散层，根据目前水平电镀系统的结构，虽然系统中安装了许多喷咀，但它可以将镀液快速垂直地喷射到印制板上，从而加快镀液在通孔中的流速，因此镀液流速非常快，并且在基板和通孔的上下部分形成涡流，从而使扩散层减少且更均匀。但是，一般情况下，当镀液突然流入狭窄的通孔时，通孔入口处的镀液也会出现反向回流现象。   此外，由于一次电流分布的影响，由于尖端效应，入口孔处的铜层厚度过厚，通孔内壁形成狗骨状铜涂层。根据镀液在通孔内的流动状态，即涡流和回流的大小，以及导电镀通孔质量的状态分析，控制参数只能通过工艺测试方法确定，以实现印刷电路板电镀厚度的均匀性。由于涡流和回流的大小无法通过理论计算得到，因此只能采用测量过程的方法。   从测量结果可知，为了控制通孔镀铜层厚度的均匀性，需要根据印刷电路板通孔的纵横比调整可控的工艺参数，甚至选择分散能力强的镀铜溶液，添加合适的添加剂，改进供电方式，即反向脉冲电流电镀，获得分布能力强的铜镀层。特别是积层板微盲孔数量增加，不但要采用水平电镀系统进行电镀，还要采用超声波震动来促进微盲孔内镀液的更换及流通，再改进供电方式利用反脉冲电流及实际测试的数据来调正可控参数，就能获得满意的效果。   三、水平电镀的发展优势 水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要是个必然的结果。它的优势就是要比现在所采用的垂直挂镀工艺方法更为先进，产品质量更为可靠，能实现规模化的大生产。它与垂直电镀工艺方法相比具有以下长处： （１）适应尺寸范围较宽，无需进行手工装挂，实现全部自动化作业，对提高和确保作业过程对基板表面无损害，对实现规模化的大生产极为有利。 （２）在工艺审查中，无需留有装夹位置，增加实用面积，大大节约原材料的损耗。 （３）水平电镀采用全程计算机控制，使基板在相同的条件下，确保每块印制电路板的表面与孔的镀层的均一性。 （４）从管理角度看，电镀槽从清理、电镀液的添加和更换，可完全实现自动化作业，不会因为人为的错误造成管理上的失控问题。 （５）从实际生产中可测所知，由于水平电镀采用多段水平清洗，节约清洗水用量及减少污水处理的压力。 （６）由于该系统采用封闭式作业，减少对作业空间污染和热量蒸发对工艺环境的直接影响，大大改善作业环境。特别是烘板时由于减少热量损耗，节约了能量的无谓消耗及提高生产效率。   四、总结 水平电镀技术的出现，完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，在设计与研制水平电镀系统仍存在着若干技术性的问题。这有待在实践过程中改进。尽管如此，水平电镀系统的使用对印制电路行业来说是很大的发展和进步。因为此类型的设备在制造高密度多层板方面的运用，显示出很大的潜力。水平电镀线适用于大规模产量24小时不间断作业，水平电镀线在调试的时候较垂直电镀线稍困难一些，一旦调试完毕是十分稳定的，同时在使用过程中要随时监控镀液的情况对镀液进行调整，确保长时间稳定工作。

发布时间:

2022-07-09

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PCB未来将被芯片取代？

从2006年开始，中国的PCB产值便超过了日本成为了全球最大的生产基地，2020年产值占比更是达到了全球的53.8%。有趣的是，尽管全球的PCB市场呈现了一定的周期性，但中国的PCB产值却在不断攀升，2020年国内PCB板行业产值规模达超过350亿美元。

发布时间:

2021-08-07

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PCB名词：通孔、盲孔、埋孔

现代印刷电路板是由一层层的铜箔电路叠加而成的，而不同电路层之间的连通靠的就是导孔(VIA)，这是因为现今电路板的制造使用钻孔来连通于不同的电路层，连通的目的则是为了导电，所以才叫做导通孔，为了要导电就必须在其钻孔的表面再电镀上一层导电物质(一般是铜)，如此一来电子才能在不同的铜箔层之间移动，因为原始钻孔的表面只有树脂是不会导电的。

发布时间:

2020-02-03

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PCB化学品正打破国外垄断，逐步实现进口替代

　　同泰化学提供线路板镀铜、镀锡和镀银用化学品中间体，包括聚醚SN系列，阳离子聚合物整平剂Leveler系列等多种产品，详细产品介绍可访问以下链接。http://www.tongtai-technology.com/product/8/   　　产品及技术咨询电话/Product Enquiry： +86-755-2722 5202 +86-157 9588 8262（吴经理）。   　　近年来，下游电子产品追求短、小、轻、薄的发展趋势，带动PCB持续向高精密、高集成、轻薄化方向发展。电子产品对PCB的可靠性、稳定性、耐热性、导体延展性、平整性、表面清洁度等性能提出了越来越严格的要求，而PCB的各种要求的变化、各类性能的提高，往往需要通过化学配方和工艺的改变来实现。这些在PCB生产过程中所使用的化学品统称为PCB化学品。     　　资料来源：《浅析中国PCB电子化学品市场的机遇与挑战》，战新产研PCB研究所整理 　　PCB制造从开料到成品包装有干制程、湿制程几十道工序，工艺流程长，控制点繁琐，影响品质因素较多。 按照PCB制程，PCB化学品一般可分为线路形、前处理剂、电镀工艺、PCB表面涂(镀)覆及周边药水，其中电镀工艺占比最高，达到44%，其次是PCB表明涂(镀)覆，占比达到22%。     　　资料来源：《浅析中国PCB电子化学品市场的机遇与挑战》，战新产研PCB研究所整理 　　海外厂商在电镀工艺和PCB表面涂覆比本土厂商占比高，且高出一倍左右，分别为70%和65%。然而PCB化学品分类工艺占比中电镀工艺和PCB表面涂覆最高，因此说明目前海外厂商在PCB化学品中仍处于主导地位。 　　早期中国大陆PCB化学品市场由外资品牌所垄断，本土PCB化学品品牌从周边物料(如洗槽剂、消泡剂、蚀刻、剥膜和退锡等产品)开始进入市场，经过多年技术积淀及研究发展，PCB系列专用化学品配方不断改良，技术不断突破，本土品牌应用领域及使用客户在不断拓展。部分优势企业与PCB 厂商深度合作，通过对配方不断创新和改良，已逐步拥有自己的专利和核心配方，并逐步打入大型 PCB 厂商，包括外资企业，其品牌厂商逐步得到市场的认可。在本土厂商共同努力下，PCB系列专用化学品逐步改变绝大部分被国外公司垄断局面。 　　国内PCB化学品行业主要本土品牌企业有光华科技、贝加尔化学、深圳兴经纬、深圳板明科技等，海外厂商有安美特等。  

发布时间:

2020-10-16

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PCB/FPC用高TP值VCP酸性镀铜光亮剂中间体产品介绍

印刷电路板(Printed-Circuit-Board，PCB)是电子产品的必要组成部分，是承载电子产品中电子元件的母板。目前，电子产品快速向小型化、便捷化、智能化方向发展，拥有高连通密度的多层印刷电路板(HDI-PCB)和柔性电路板(Flexible Printed CircuitBoard，FPC，亦称软板)是制造这些电子产品的重要部件之一。

发布时间:

2020-03-09

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