PCB/FPC孔有机导电膜直接金属化电镀工艺
2020-02-05 16:33
有机导电膜直接金属化电镀工艺起源于欧美国家，且已普及了10年以上，是基于有机高分子导电聚合物涂层的一种PCB/FPC孔金属化镀铜工艺。其原理是：在电路板孔内树脂及玻纤上形成一层100nm(合0.1um)的高分子导电膜,从而实现PCB/FPC上孔的导通,该工艺是为代替传统化学沉铜工艺、黑孔化工艺而设计的环保型新工艺。
工艺特性：
1.不使用致癌物甲醛，更健康;
2.更少的用水量，更低的能耗，更少废物的产生，更环保;
3.品质完全达到IPC600标准，性价比更高;
4.独特的设备设计，更适合高纵横比的通孔工艺;
5.工艺流程更适合精密线路制作;
6.更简洁的工艺步骤，更低的PCB制造综合成本;
7.使用水平设备，降低操作者劳动强度，美化工作环境。
工艺流程：
反应机理：
有机导电膜是由3,4-乙撑二氧噻吩单体在酸性条件下由氧化剂MnO2引发而形成自由基，从而发生聚合反应，形成有导电性能的高分子聚合物，具体过程如图：
与其它工艺的对比：
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