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2878咪唑聚合物酸铜整平剂
PCB通孔、填孔电镀用酸性镀铜添加剂，化学成分为咪唑类聚合物，用于电子工业，在印制线路板的制造中，作为印制线路板通孔镀铜，镀液调整剂及酸铜光亮剂，并可作为碱性镀锌光亮剂使用，整平、走位效果佳。
发布时间:
2021-01-03
2877咪唑聚合物酸铜整平剂
2875咪唑聚合物酸铜整平剂
2021-01-02
2817咪唑聚合物酸铜整平剂
2021年度填孔镀铜——印刷线路板（PCB）填孔酸性镀铜中间体
同泰化学Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016是阳离子水溶性有机聚合物产品，与待镀金属间具有极高的亲和力，耐大电流，可以广泛用作电镀中的整平光亮剂，有效提高金属镀层的表面平整度。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016可以在衬底上有效提供调平金属沉积物作用，能在高速镀铜制程中产生均匀、光亮、高延展性和高抗拉伸强度、耐热冲击的镀层，特别推荐用于填孔电镀、无阳极泥电镀、不溶性阳极电镀和深通孔电镀等多种制程。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016在槽液中与光亮剂协同性能佳，能够容忍较宽范围的SPS、聚醚浓度，有效避免镀层孔口发白、延展性不足、镀层性能不稳定等问题，且电化学消耗极为经济。
2021-04-18
2020年度涂料工业荣格技术创新奖产品报道
Alberdingk LUR10水性植物基高光高丰满度脂肪族聚氨酯分散体；Chartek 2218环氧膨胀型被动防火涂料(PFP)产品；水性柔性陶瓷防腐涂料。
2020-11-01
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