2021年度填孔镀铜——印刷线路板（PCB）填孔酸性镀铜中间体
2021-04-18 21:10
同泰化学2021年度印刷线路板（PCB）酸性镀铜填孔中间体介绍如下：
同泰化学Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016是阳离子水溶性有机聚合物产品，与待镀金属间具有极高的亲和力，耐大电流，可以广泛用作电镀中的整平光亮剂，有效提高金属镀层的表面平整度。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016可以在衬底上有效提供调平金属沉积物作用，能在高速镀铜制程中产生均匀、光亮、高延展性和高抗拉伸强度、耐热冲击的镀层，特别推荐用于填孔电镀、无阳极泥电镀、不溶性阳极电镀和深通孔电镀等多种制程。Leveler A，Leveler 8010，C-1800，Leveler 8016在槽液中与光亮剂协同性能佳，能够容忍较宽范围的SPS、聚醚浓度，有效避免镀层孔口发白、延展性不足、镀层性能不稳定等问题，且电化学消耗极为经济。
同泰化学最新一代SN系列非离子型复合聚醚产品作为技术升级替代方案，升级产品主要包括了2021款酸铜载体SN-2000，SN-2020，SN-2040，SN-2050，SN-2060，SN-2080，SN-240，SN-250和SA-600，SN系列可作为线路板VCP、龙门及脉冲酸性电镀铜、五金酸铜最新载体使用，特别推荐用于线路板通孔电镀（PTH）、线路板埋孔电镀（VIA FILL）、填盲孔电镀、高速镀酸铜和高档五金酸铜产品。
SN系列复合聚醚产品的主要特点为在酸铜低电流密度区有出色的渗透性，起到晶粒细化、增强整平等效果。SN系列复合聚醚可以作为酸性镀铜的创新性载体，在线路板VCP酸性镀铜、龙门电镀铜、五金和塑胶酸性镀铜光亮剂配方中作为主载体，提供良好的晶粒细化、润湿、分散、乳化、增溶和整平作用。具有出光快、高效节能、整平效果优异的特点，且在4-8ASD大电流下具有很好的TP表现。
主要特性：
镀层平整度高，光亮性好
良好的分散和均镀能力
镀层冷热循环
回流焊冲击测试具有优异的表现
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