“第十二届中国电子铜箔技术·市场研讨会”成功召开
2021-12-18 07:56
12月15日，“第十二届中国电子铜箔技术·市场研讨会”在广西玉林市成功召开！本届大会由中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会主办，广东超华科技股份有限公司、广西华创新材材料科技有限公司共同承办，中国电子材料行业协会覆铜板材料分会协办。来自玉林市政府的领导、铜箔行业生产厂家、配套装备制造厂家、覆铜板行业、PCB行业、相关科研院校等145家单位的领导、专家、技术人员，共270人出席大会。
本届大会的主题是“聚焦新发展，共创新未来”。
今年以来，伴随下游相关产业的持续蓬勃发展，电子铜箔行业产能规模迅速扩大。我国电子铜箔行业已进入做大做强的历史机遇期。当前，面对原材料涨价、“双碳”目标下节能降耗、疫情反复及国际形势复杂多变的新情况，电子铜箔行业呈现出困难与机遇并存，发展和提高并重的新形势。
大会特别邀请到业界知名专家，围绕当前电子铜箔技术与市场的热点问题，作了精彩报告。来自铜箔企业的管理与技术人员，以及配套装备、仪器厂商代表，分别从在线智慧测控、品质管理、工艺技术、高端品种的创新成果、新型设备配材与仪器等方面展开了深入的研讨，奉献了高水平的报告。
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