杜邦陶氏罗门哈斯推出先进电镀铜制程
2022-03-07 10:33
该公司针对目前市场主流的垂直连续式电镀线开发出的专用光泽剂，与传统电镀光泽剂相比，具有优异的电镀特性与产量的优势，用户可根据各自的需求选择光泽剂系统。
杜邦电子材料（原罗门哈斯电子材料（Rohm and Haas Electronic Materials））Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性镀铜添加剂是为传统印刷电路板可靠的通孔电镀而设计。该添加剂提供高效的整平性，表面分布和深镀能力。
罗门哈斯电子材料Copper Gleam HV-101（Electroposit HV-101）酸性镀铜添加剂也能够提供电镀厚径比高达20:1的通孔电镀工艺。Copper Gleam HV-101产品品的特性与优点，包括高电镀效能提升其通孔与微盲孔之贯孔力，可有效减少镀层厚度以达到提高产能与降低电镀制程成本，表面与孔内均具有良好整平效果，有助于克服高粗糙度之通孔镀铜质量，降低各种孔壁状况不良所造成之缺陷发生率，于盲孔底部圆孔效果，可减少盲孔折镀现象，并可增加组装良率。Copper Gleam HV-101针对不同客户升级产品的需求，特别提供的光泽剂系统，以满足HDI板与载板电路板产业的需求，可完全分析之光泽剂更可有效的控制电镀槽液状态，并提供稳定的电镀质量。
酸性镀铜中间体相关链接：
垂直连续电镀（VCP）高TP值酸性镀铜光泽剂用电镀中间体：www.tongtai-technology.com/news/170.html
PCB/FPC用高TP值VCP酸性镀铜光亮剂中间体产品介绍：www.tongtai-technology.com/news/30.html
2021年度填孔镀铜——印刷线路板（PCB，FPC）酸性填孔镀铜中间体：www.tongtai-technology.com/news/283.html
2021年国际表面处理展电子展厅：
深圳市同泰化学技术有限公司参加了2021年7月26-28日在广州保利世贸博览馆举办的第十四届广州国际表面处理、电镀、涂装展览会，诚邀您莅临同泰化学电子展厅参观指导！电子展厅链接：www.tongtai-technology.com/news/316.html。
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