OSP有机保焊剂
2020-12-14 21:36
PCB板的最终表面处理的主要选择有：OSP有机保焊剂、化学锡、化学银、化学镍金、无铅喷锡、松香涂布。松香涂布将随着环保要求的进一步提高而逐渐被前面五种淘汰。比较这五种主流的表面处理方式，OSP以其低廉成本的优势而获得极大的市场分额。
OSP有机保焊剂，又叫水溶性有机预焊剂，国内更流行的称呼是铜面抗氧化剂，是一种无铅、水溶性、环保的产品。其通过选择性地在PCB板的新鲜铜表面沉积一层有机保焊膜，避免了PCB板在SMT/SMD之前的铜面氧化而引起上锡不良。该有机膜在SMT/SMD过程中会被助焊剂溶解掉，新鲜铜面随着露了出来，金属锡轻而易举在铜表面展开并结合。
OSP处理的PCB板表面平整，是非常利于锡的展开。因为OSP的良好前景，因此各大PCB药水商多会有商品化的OSP药水。行业内知名的有日商Shikoku的F2系列、Sanwa的CuCcoat GV、Tamura的WPF-21、美商Enthone-OMI的Cu-106A系列，国内也有一些PCB药水供应商可以提供商品化的OSP药水。
OSP的主要流程为：除油/除脂、磨刷、微蚀、OSP膜沉积。OSP的前工序对于OSP膜沉积有很重要的影响，前处理不好将会导致OSP膜沉积效果变差甚至OSP膜无法沉积。微蚀剂的不同选择对OSP膜的外观颜色有直接影响，因为OSP膜本身是相对透明的。主流的微蚀剂中硫酸-双氧水微蚀的铜面较为光滑平整因而PCB板经过OSP处理后颜色为浅红色，而过硫酸盐微蚀的铜面较为粗糙因而PCB板经过OSP处理后颜色为相对的深红色。但是，过硫酸盐微蚀的铜面也可以达到比较光滑的效果，这就需要在微蚀液中添加某些添加剂，Atotech、Macdermid、博凯都有商品化的产品（微蚀为过硫酸盐体系的情况下，在化学银中为了更好的显示出金属银的白度有时需要添加），为固体或液体。
为了保证PCB/HDI板在经过三次以上的高温回流焊后OSP膜仍能保护铜面不氧化并能维持良好的可焊性，OSP药水分为一般型和耐高温型（含选化板型，含金面板可使金面不变色）。一般而言，生产单面板和简单双面板（不含贴片位）的选择一般型即可。而生产多层板的就必须选用耐高温型，因为一般型耐不住三次回流焊的高温冲击在上锡之前已经氧化，导致可焊性变差而引起很多焊盘或通孔根本上不了锡。一般很多供应商均宣称其等产品在空气中可耐三次高温之熔焊，但经过高温操作后OSP膜已惨遭强烈氧化之折磨，颜色变得很暗，沾锡时间也为之不良性而拉长，甚至还得动用强活性的助焊剂才能将已老化的OSP膜顺利推走完成焊接。至于原本弱活性的现行免洗助焊剂，似已无法应付全新的困难局面。因此，正确选择配套的OSP药水是品质优良的基础。
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