垂直连续电镀（VCP）高TP值酸性镀铜光泽剂用电镀中间体
2020-11-03 11:57
印刷电路板(Printed-Circuit-Board，PCB)是电子产品的必要组成部分，是承载电子产品中电子元件的母板。目前，电子产品快速向小型化、便捷化、智能化方向发展，拥有高连通密度的多层印刷电路板(HDI-PCB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦称软板)是制造这些电子产品的重要部件之一。在多层电路板和软板中使用金属化的通孔或盲孔来实现不同层之间的导通。通孔电镀铜是实现通孔金属化的重要途径，也是多层PCB和FPC制作过程中非常重要的一项技术。但是在直流电镀过程中，由于通孔内的电流密度分布不均匀，使用传统镀液很难在孔内得到厚度均匀的镀层，而使用有机添加剂是一个有效而且经济的方法。所以，开发出有效而且稳定性、适应性强的通孔电镀添加剂是非常必要的。
在通孔的直流电镀过程中，孔口的电流密度往往比孔中间位置的电流密度大，使得孔口处铜沉积速度比孔中心快，最终会导致孔口处的铜镀层比孔中心的厚。考虑到电路板不同的应用环境和整个电子系统的稳定性，在孔内获得均匀的铜镀层甚至孔中心的铜镀层是孔口的1.5～2.5倍，是很有必要的。随着PCB钻孔和布线技术的发展，PCB上的通孔孔径越来越小，布线越来越密，这对通孔的金属化提出了更高的要求。PCB/FPC电镀中的添加剂一般为复合添加剂，也就是一个添加剂体系，并不是一种单一的添加剂。一个添加剂体系中的每种添加剂都有自己独特的作用，而且它们之间的协同作用是一个添加剂体系起作用的关键，这也是添加剂研究中的重点。
开发新的PCB/FPC通孔电镀添加剂体系将有助于推动PCB/FPC制造技术向精细化方向发展。而且，对一个新的PCB/FPC通孔电镀添加剂体系的机理方面的解释可以为其他功能性电镀添加剂的设计提供新思路。
同泰化学垂直连续电镀(VCP)高TP值酸性镀铜光泽剂用电镀中间体推荐使用SN-2000，LEVELER 8010，LEVELER 8016，C-1800，SN-2050，SN-2060，SN-2065，LEVELER A，PEG-10000，PEG-20000和SA-600等光亮剂、抑制剂和整平剂组分按一定的比例复配成优质的PCB/FPC通孔用高TP值VCP酸性镀铜光亮剂。
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