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新材料科技与化学技术创新

电镀中间体/水性工业涂料/工业清洗化学品

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垂直连续电镀（VCP）高TP值酸性镀铜光泽剂用电镀中间体

印刷电路板(Printed-Circuit-Board，PCB)是电子产品的必要组成部分，是承载电子产品中电子元件的母板。目前，电子产品快速向小型化、便捷化、智能化方向发展，拥有高连通密度的多层印刷电路板(HDI-PCB)和柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC，亦称软板)是制造这些电子产品的重要部件之一。在多层电路板和软板中使用金属化的通孔或盲孔来实现不同层之间的导通。通孔电镀铜是实现通孔金属化的重要途径，也是多层PCB和FPC制作过程中非常重要的一项技术。但是在直流电镀过程中，由于通孔内的电流密度分布不均匀，使用传统镀液很难在孔内得到厚度均匀的镀层，而使用有机添加剂是一个有效而且经济的方法。所以，开发出有效而且稳定性、适应性强的通孔电镀添加剂是非常必要的。

发布时间:

2020-11-03

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四大材料，三十多种表面处理工艺，总结的太好了

产品如何实现外观效果，这个与设计、色彩、材质、工艺是分不开的，而其中，表面处理工艺则是产品最直观的表达方式。本章是对金属、塑料、陶瓷、玻璃四大材质表面处理工艺进行详尽介绍。

发布时间:

2020-03-30

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同泰化学水性树脂产品在酒标镀铝纸和烟包内衬镀铝纸上的应用

同泰化学凭借着高性能的水性树脂、纳米二氧化硅水分散液及添加剂产品，为油墨、包装涂层、包装胶水等应用提供绿色环保、安全高效的整体解决方案。

发布时间:

2020-04-01

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化学镀镍-磷合金反应机理

化学镀镍-磷合金是次亚磷酸钠的还原性在镀件上还原析出镍-磷合金镀层的表面处理工艺。

发布时间:

2021-05-02

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全光亮新型酸铜光亮剂中间体的研究与探讨

全光亮酸性镀铜因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。对于光亮剂的研究，世界各国广泛地开展这方面的工作，花了很大的力量研究硫脲衍生物，并开始研究其它染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂。近二十年国内很多单位也进行了酸性镀铜光亮剂的研究并取得了明显的效果。

发布时间:

2020-12-14

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什么是PCB标准通孔尺寸

PCB制造商在钻孔时有自己的一套标准孔尺寸可供选择，但他们通常可以使用任何标准孔尺寸。一般情况下，PCB厂家可以使PCB通孔直径小于0.15 mm，而正常尺寸为0.6 mm。

发布时间:

2022-01-24

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